一种晶棒切割装置及晶棒切割方法

授权

摘要

本发明提供一种晶棒切割装置及晶棒切割方法，所述晶棒切割装置包括：给进台，所述给进台用于固定待切割晶棒并带动所述待切割晶棒沿给进方向移动；砂浆供给单元，所述砂浆供给单元的砂浆排出口位于所述给进台的两侧，用于向待切割晶棒的表面喷射砂浆。根据本发明实施例的晶棒切割装置，可以将线切割用的砂浆直接喷射到晶棒表面而非切割线上，从而避免了具备一定冲量的砂浆直接喷射到切割线上导致切割线受冲击而发生振动，继而避免了振动的切割线导致切割面不平的情况发生。

基本信息

专利标题：

一种晶棒切割装置及晶棒切割方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111976043A

申请号：

CN202010869343.7

公开（公告）日：

2020-11-24

申请日：

2020-08-26

授权号：

CN111976043B

授权日：

2022-05-31

发明人：

姜镕

申请人：

西安奕斯伟硅片技术有限公司

申请人地址：

陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司

代理人：

许静

优先权：

CN202010869343.7

主分类号：

B28D5/04

IPC分类号：

B28D5/04 B28D7/00

相关图片

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B28

加工水泥、黏土或石料

B28D

加工石头或类似石头的材料

B28D5/00

宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备

B28D5/04

用非旋转式工具的，例如往复式工具

法律状态

2022-05-31 ：

授权

2021-11-09 ：

专利申请权、专利权的转移

专利申请权的转移IPC(主分类) : B28D 5/04
登记生效日 : 20211028
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 西安奕斯伟硅片技术有限公司
变更后权利人 : 西安奕斯伟材料科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 710065 陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室
变更后权利人 : 710000 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
变更事项 : 申请人
变更后权利人 : 西安奕斯伟硅片技术有限公司

2020-12-11 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : B28D 5/04
申请日 : 20200826

2020-11-24 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

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