碳化硅晶棒多线切割方法
授权
摘要
一种碳化硅晶棒的多线切割方法，包括：在碳化硅晶棒的端面粘贴陪片；对粘贴有所述陪片的所述碳化硅晶棒进行多线切割，切割产生多个晶片，最外侧的所述晶片为端面晶片，所述端面晶片之外的所述晶片为中间晶片；分离所述陪片和所述端面晶片。所述碳化硅晶棒的多线切割方法提高碳化硅晶棒的端面晶片质量和良品率，降低碳化硅晶片的加工成本。
基本信息
专利标题 ：
碳化硅晶棒多线切割方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109747057A
申请号 ：
CN201910115290.7
公开（公告）日 ：
2019-05-14
申请日 ：
2019-02-14
授权号 ：
CN109747057B
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
卓廷厚罗求发黄雪润
申请人 ：
厦门芯光润泽科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区火炬园火炬路56-58号火炬广场南楼203-76
代理机构 ：
厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴圳添
优先权 ：
CN201910115290.7
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2022-04-08 ：
授权
2019-06-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B28D 5/04
申请日 : 20190214
申请日 : 20190214
2019-05-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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