晶棒的切割方法及其装置
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摘要
本发明的晶棒的切割方法及其装置，用于改善所切割晶片表面的纳米形貌，其向金属丝供给切割液的同时移动金属丝，并通过切割液将所送进的晶棒切成若干晶片，随后进入研磨、蚀刻、抛光等工序。本发明的晶棒的切割方法包括第一切片阶段，其利用小直径第一金属丝切割晶棒的一侧，以在晶片上形成第一切片部；及第二切片阶段，其利用直径大于第一金属丝直径的第二金属丝切割晶棒的剩余部分，以在所述晶片上形成连续于第一切片部的第二切片部。
基本信息
专利标题 ：
晶棒的切割方法及其装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1788965A
申请号 ：
CN200510115239.4
公开（公告）日 ：
2006-06-21
申请日 ：
2005-11-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
池恩相李劲武
申请人 ：
希特隆股份有限公司
申请人地址 ：
韩国庆尚北道
代理机构 ：
北京金信立方知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄威
优先权 ：
CN200510115239.4
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 H01L21/304
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2011-08-24 ：
授权
2007-12-05 ：
实质审查的生效
2006-06-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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