一种晶托晶棒定位装置

授权

摘要

本实用新型提供一种晶托晶棒定位装置，包括：基座；定位板，所述定位板设在所述基座上；顶紧结构，所述顶紧结构包括第一顶紧结构和第二顶紧结构，所述第一顶紧结构和所述第二顶紧结构分别沿所述基座的长度方向可移动以靠近或远离所述定位板，所述第一顶紧结构和所述第二顶紧结构可振动。根据本实用新型的晶托晶棒定位装置，可将晶托置于基座上，通过第一顶紧结构和第二顶紧结构的移动来顶紧晶托和晶棒，使得晶托和晶棒的定位更加精确，减少人工操作难度和强度，提高对准精度和速度，在晶棒及晶托对齐过程中，通过第一顶紧结构和第二顶紧结构的振动，能够减少由于存在弹性形变导致的应力，使得对齐过程中稳定移动，避免弹性形变影响对齐精度。

基本信息

专利标题：

一种晶托晶棒定位装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921702069.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-12

授权号：

CN211030760U

授权日：

2020-07-17

发明人：

董慧樊欢欢贾永前

申请人：

晶海洋半导体材料（东海）有限公司

申请人地址：

江苏省连云港市东海县经济开发区西区淮海路6号

代理机构：

上海华诚知识产权代理有限公司

代理人：

徐颖聪

优先权：

CN201921702069.3

主分类号：

B28D7/04

IPC分类号：

B28D7/04 B28D7/00 B28D5/04