晶托
授权
摘要

本实用新型提供一种晶托,包括支撑底板、位于支撑底板上方的边皮支撑块及硅方支撑柱,所述边皮支撑块围设在支撑底板的边缘并与支撑底板形成用于收容硅片的收容空间,所述硅方支撑柱呈阵列形式排布在所述收容空间内并形成若干横向切割槽及纵向切割槽,所述支撑底板与边皮支撑块、硅方支撑柱之间均为可拆卸连接。相较于现有技术,本实用新型通过将支撑底板与边皮支撑块、硅方支撑柱之间均设置为可拆卸连接,从而可灵活地更换各部件来满足不同多晶锭硅加工的需求,结构简单、维修方便、组装精度高。

基本信息
专利标题 :
晶托
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921987052.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-18
授权号 :
CN211440663U
授权日 :
2020-09-08
发明人 :
陈伟陈志军李林东唐姗姗王全志周硕丁云飞任贵王万胜邢国强
申请人 :
苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;包头阿特斯阳光能源科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市苏州高新区鹿山路199号
代理机构 :
苏州携智汇佳专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
钱伟
优先权 :
CN201921987052.7
主分类号 :
B28D5/00
IPC分类号 :
B28D5/00  B28D7/04  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
法律状态
2020-09-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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