脆性材料基板的划线方法和划线装置以及脆性材料基板的切断系统

脆性材料基板的划线方法和划线装置以及脆性材料基板的切断系...

专利权的终止

摘要

根据本发明的脆性材料基板的划线方法和划线装置以及切断系统，在脆性材料基板的划线加工时，防止向不特定方向发生无法控制的不需要的裂纹。当母玻璃基板(90)由设置在第一保持工作台(21)以及第二保持工作台(22)的表面上的吸引孔且利用真空泵等吸引，而被吸引并固定在第一保持工作台(21)以及第二保持工作台(22)上时，通过使第一保持工作台(21)和/或第二保持工作台(22)沿规定方向移动微小距离，而在特定方向上调整在母玻璃基板(90)的内部存在的不均匀的内部应力，并进行划线。

基本信息

专利标题：

脆性材料基板的划线方法和划线装置以及脆性材料基板的切断系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101068666A

申请号：

CN200580039065.6

公开（公告）日：

2007-11-07

申请日：

2005-10-05

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

高松生芳音田健司

申请人：

三星钻石工业株式会社

申请人地址：

日本大阪府

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

雒运朴

优先权：

CN200580039065.6

主分类号：

B28D5/00

IPC分类号：

B28D5/00