脆性材料基板用刀轮的制造方法

专利权的终止

摘要

本发明提供脆性材料基板用刀轮的制造方法，根据上述方法，可抑制在使用激光来对烧结金刚石进行微细加工时的加工部位的石墨化，并且可高效地进行精确的微细加工。在上述方法中，包括在包含棱线部分(2a)的刀轮外周部上，从刀轮侧面侧一边使激光光束相对于刀轮(2)相对移动一边进行照射，在棱线部分上在周向隔开期望的间隔来连续形成朝向刀轮半径方向开口的微细的槽部的工序，对于将烧结金刚石作为材料的工件，以所述工件和激光光束之间的相对移动速度来对所述工件的加工部位进行照射，在加工部位的最大厚度为200μm以下的范围内，将所述工件加工成微细形状。

基本信息

专利标题：

脆性材料基板用刀轮的制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101733847A

申请号：

CN200910254079.X

公开（公告）日：

2010-06-16

申请日：

2006-02-02

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

近藤幹夫栗山和久冨森纮

申请人：

三星钻石工业股份有限公司

申请人地址：

日本大阪府

代理机构：

北京三友知识产权代理有限公司

代理人：

黄纶伟

优先权：

CN200910254079.X

主分类号：

B28D1/22

IPC分类号：

B28D1/22 B28D5/02

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B28

加工水泥、黏土或石料

B28D

加工石头或类似石头的材料

B28D1/00

不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具

B28D1/22

通过切割，例如切开

法律状态

2019-01-18 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B28D 1/22
申请日 : 20060202
授权公告日 : 20120725
终止日期 : 20180202

2012-07-25 ：

授权

2010-09-01 ：

实质审查的生效

号牌文件类型代码 : 1604
号牌文件序号 : 101005258010
IPC(主分类) : B28D 1/22
专利申请号 : 200910254079X
申请日 : 20060202

2010-06-16 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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