基板用刀轮及其制造方法
专利权的终止
摘要

本发明提供基板用刀轮的制造方法,根据该方法,可抑制在使用激光来对烧结金刚石进行微细加工时的加工部位的石墨化,并且可高效地进行精确的微细加工。在上述方法中,在该使用激光的脆性材料基板用刀轮的制造方法中,包括在将烧结金刚石作为材料而在外周面上具有成为刀刃的V字型的棱线部的脆性材料基板用刀轮中,从刀轮侧面侧,使激光光束一边相对于所述刀轮相对移动一边进行照射,在所述棱线部分上在周向上隔开期望的间隔来连续形成朝向刀轮半径方向开口的微细的槽部的工序,使所述激光光束一边相对于所述刀轮相对移动一边照射到所述刀轮的加工部位上,在加工部位的最大厚度为200μm以下的范围内,将所述刀轮加工成微细形状。

基本信息
专利标题 :
基板用刀轮及其制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101502912A
申请号 :
CN200910004517.7
公开(公告)日 :
2009-08-12
申请日 :
2006-02-02
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
近藤幹夫栗山和久冨森纮
申请人 :
三星钻石工业股份有限公司
申请人地址 :
日本大阪府
代理机构 :
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 :
黄纶伟
优先权 :
CN200910004517.7
主分类号 :
B23K26/00
IPC分类号 :
B23K26/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
法律状态
2019-01-18 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B23K 26/00
申请日 : 20060202
授权公告日 : 20120627
终止日期 : 20180202
2012-06-27 :
授权
2009-10-07 :
实质审查的生效
2009-08-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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