脆性材料的加工方法
授权
摘要
本发明公开一种脆性材料的加工方法，该脆性材料的加工方法通过第一激光在加工工件上切割出预设标准孔的轮廓线和位于轮廓线范围内的若干裂片引线组，其中，裂片引线组的裂片引线的一端与轮廓线相接，另一端在轮廓线范围内延伸；通过第二激光对加工工件上的轮廓线和裂片引线组的裂片引线进行加热预裂；通过非热加工方式在加工工件上的轮廓线范围内加工出落料孔，其中，裂片引线组的裂片引线的延伸一端延伸至落料孔内；沿加工工件上的轮廓线和裂片引线组的裂片引线进行裂片，在加工工件上形成标准孔。本发明脆性材料的加工方法的加工成功率高。
基本信息
专利标题 ：
脆性材料的加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113814578A
申请号 ：
CN202111169144.6
公开（公告）日 ：
2021-12-21
申请日 ：
2021-09-30
授权号 ：
CN113814578B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
黄再福陈燕辜义文张勇杨林
申请人 ：
深圳市吉祥云科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区永泰东路7号6栋401
代理机构 ：
深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
隆毅
优先权 ：
CN202111169144.6
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/382 B23K26/40 B23K26/402 B23K26/16 B23K26/70
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2022-01-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/38
申请日 : 20210930
申请日 : 20210930
2021-12-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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