脆性材料制板切割方法及其设备
专利权的终止
摘要

本发明提供一种脆性材料制板切割方法及其设备,其无需形成额外的预备切割槽,使用激光将脆性材料制板切割为格子状。支承玻璃板的转台(1)由以下部分构成:下板部件(1a);上板部件(1b);衬垫(1c),其沿与第一方向平行的中心轴夹在下板部件(1a)与上板部件(1b)之间,以将下板部件(1a)与上板部件(1b)相互连接;以及致动器(1d),其设置在下板部件(1a)的角部并使上板部件(1b)的角部抬起。

基本信息
专利标题 :
脆性材料制板切割方法及其设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101128294A
申请号 :
CN200680005719.8
公开(公告)日 :
2008-02-20
申请日 :
2006-02-16
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
植原幸大内潟外茂夫井中千草阵田敏行前田耕志金澤明浩
申请人 :
东丽工程株式会社
申请人地址 :
日本东京
代理机构 :
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 :
党晓林
优先权 :
CN200680005719.8
主分类号 :
B28D5/00
IPC分类号 :
B28D5/00  B23K26/40  B23K26/10  B23K26/38  C03B33/09  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
法律状态
2014-04-09 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101581316789
IPC(主分类) : B28D 5/00
专利号 : ZL2006800057198
申请日 : 20060216
授权公告日 : 20111207
终止日期 : 20130216
2011-12-07 :
授权
2008-04-16 :
实质审查的生效
2008-02-20 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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