脆性材料的切割加工系统及其方法

专利权的终止

摘要

提供切割加工系统，具有固定被加工基板的基板固定装置和用于对被加工基板进行切割加工的加工单元。基板固定装置具有端部夹紧装置和高度支架，端部夹紧装置将被加工基板的边缘部分从该被加工基板的一个表面及与其相反的另一表面两侧固定，高度支架设置于以沿着被加工基板的边缘部分延伸的预定切割线为基准与端部夹紧装置相隔的另一侧，支撑通过端部夹紧装置支撑的被加工基板的另一侧的表面，端部夹紧装置中至少与被加工基板接触的部分由刚性较高的弹性材料制成，高度支架可水平移动地支撑被加工基板，使得被加工基板在切割加工时该沿其所在平面位移。

基本信息

专利标题：

脆性材料的切割加工系统及其方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1765561A

申请号：

CN200510108767.7

公开（公告）日：

2006-05-03

申请日：

2005-09-28

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

林正和中田慎二矢作进

申请人：

芝浦机械电子装置股份有限公司;株式会社东芝

申请人地址：

日本神奈川县

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司

代理人：

沙永生

优先权：

CN200510108767.7

主分类号：

B23K26/00

IPC分类号：

B23K26/00 B23K26/08 B23K26/42 B23K37/053 B26D7/01 B26D7/26