脆性材料基板的截断方法及基板截断系统
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明提供一种脆性材料基板的截断方法及基板截断系统。根据该截断方法能够在脆性材料基板上不产生缺口等损伤而得到良好的基板截断面。在该脆性材料基板的截断方法中，进行如下工序：(a)第1方向划线工序：在该工序中，在形成第1方向划线时，调节激光光束的相对移动速度以及/或输出，以便在第1方向划线附近局部地产生体积收缩，由此在所述部位上产生拉伸应力，形成划线；(b)第2方向划线工序：在该工序中，在形成第2方向划线时，利用在第1方向划线附近产生的拉伸应力，在第1方向划线上的和第2方向划线的交叉点附近，局部地形成在第2方向的断裂时成为起点的断裂用触发裂纹；(c)第1方向断裂工序：在该工序中，沿第1方向上断裂基板；以及(d)第2方向断裂工序：在该工序中，在第1方向断裂工序之后，在第2方向上划线断裂基板，从而将断裂用触发裂缝作为
基本信息
专利标题 ：
脆性材料基板的截断方法及基板截断系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101087678A
申请号 ：
CN200580044423.2
公开（公告）日 ：
2007-12-12
申请日 ：
2005-12-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
上野勉音田健司山本幸司
申请人 ：
三星钻石工业股份有限公司
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄纶伟
优先权 ：
CN200580044423.2
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B23K26/00 B23K26/08 C03B33/037 C03B33/09 H01L21/301
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2012-07-25 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101430731313
IPC(主分类) : B28D 5/00
专利申请号 : 2005800444232
公开日 : 20071212
号牌文件序号 : 101430731313
IPC(主分类) : B28D 5/00
专利申请号 : 2005800444232
公开日 : 20071212
2008-02-06 ：
实质审查的生效
2007-12-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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