脆性材料的划线方法以及划线装置
专利权的终止
摘要
本发明涉及脆性材料的划线方法以及划线装置。在划线装置中，由该划线装置的激光束形成的照射部分，是利用具有由高斯分布构成的照射能量分布的激光束而形成的，在以剖分预定线为中心轴的情况下，所述照射能量分布具有以所述中心轴为中心互相离开宽度(W)的两个峰值部分，并且两个峰值部分之间的照射能量为0。
基本信息
专利标题 ：
脆性材料的划线方法以及划线装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101043992A
申请号 ：
CN200580033371.9
公开（公告）日 ：
2007-09-26
申请日 ：
2005-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
藤井昌宏
申请人 ：
三星钻石工业股份有限公司
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
党晓林
优先权 ：
CN200580033371.9
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 C03B33/09
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2012-11-28 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101355721714
IPC(主分类) : B28D 5/00
专利号 : ZL2005800333719
申请日 : 20050930
授权公告日 : 20110323
终止日期 : 20110930
号牌文件序号 : 101355721714
IPC(主分类) : B28D 5/00
专利号 : ZL2005800333719
申请日 : 20050930
授权公告日 : 20110323
终止日期 : 20110930
2011-03-23 ：
授权
2007-11-21 ：
实质审查的生效
2007-09-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
