一种石英晶圆的切割工艺方法
实质审查的生效
摘要
一种石英晶圆切割工艺方法，首先采用超薄金刚石砂轮在石英晶圆表面预制微裂纹，再通过混合溶液对石英晶圆表面进行预处理，然后利用激光产生局部热膨胀引起的应力变化扩展预制裂纹，实现对石英晶圆的切割。采用本发明所述石英晶圆切割工艺方法，可使成品切口光滑平整，解决了现有激光热裂法切割工艺存在的边缘效应和非对称切割轨迹偏移等问题，达到提升石英晶圆切割质量、提高工作效率、降低生产成本的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种石英晶圆的切割工艺方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114274384A
申请号 ：
CN202111599813.3
公开（公告）日 ：
2022-04-05
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
徐建民张勇吕振兴狄建兴苏皓王华恩王亮张淼宋建华周荣伟郝建军
申请人 ：
唐山国芯晶源电子有限公司
申请人地址 ：
河北省唐山市玉田县鑫兴电子工业园区内
代理机构 ：
石家庄冀科专利商标事务所有限公司
代理人 ：
吕甜星
优先权 ：
CN202111599813.3
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B23K26/38 B23K26/402 B23K26/60
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2022-04-22 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B28D 5/00
申请日 : 20211224
申请日 : 20211224
2022-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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