一种晶圆切割机切割液监控装置及晶圆切割系统
授权
摘要
本实用新型提供了一种晶圆切割机切割液监控装置及晶圆切割系统，包括：阻值测量单元，用于检测切割液的电阻值；pH值测量单元，用于检测切割液的pH值；警报单元，分别与所述阻值测量单元和pH值测量单元通信连接，所述警报单元用于在所述阻值测量单元检测的切割液电阻值超出第一预设值、和/或在所述pH值测量单元检测的切割液pH值超出第二预设值时，形成警报信号；控制器，与所述警报单元通信连接，所述控制器用于根据所述警报信号向晶圆切割机发出控制指令。本实用新型通过各检测单元配合PLC控制器使用，能够避免因切割液的状态异常而引起的切割刀具腐蚀和切割良品率降低。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆切割机切割液监控装置及晶圆切割系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921823180.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-28
授权号 ：
CN210272282U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
赵刚
申请人 ：
京隆科技(苏州)有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区方洲路183号
代理机构 ：
北京华夏博通专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘俊
优先权 ：
CN201921823180.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B28D5/00 B28D7/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210272282U.PDF
PDF下载
