晶圆检测系统及晶圆检测设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆检测系统及其晶圆检测设备，包含承载装置、探针卡、及桥接模块。其中，承载装置包括供待测晶圆放置的承载单元；探针卡包括探测部及导电部，导电部被配置在探测部周边且具有接触面；桥接模块包括朝上凸伸且邻近晶圆置放区并耦接承载单元的多个传导单元。在探测部接触待测晶圆的受测点时，导电部的接触面可同时与传导单元形成耦接关系，从而使测试信号可经由传导单元及导电部而被传递回探针卡，形成测试回路。这样，可以缩短回路的路径长度，提高信号传递时的正确性，也增进检测的正确率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆检测系统及晶圆检测设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021702370.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN212967612U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
陈韦志游本懋林怡彦
申请人 ：
致茂电子(苏州)有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区珠江路855号(第七号厂房)
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
戴建波
优先权 ：
CN202021702370.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/66 G01N21/62 G01R1/04 G01R31/26
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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