晶圆检测系统及检测方法
授权
摘要
本发明提供一种晶圆检测系统及检测方法，通过晶圆检测系统中的具有至少两个光源的晶圆检测设备，以提供不同波长的光束，获得针对相同的晶圆表面且与每个光源相对应的干涉图像，并通过对干涉图像的数据分析，以对晶圆表面进行检测；进一步的，晶圆检测系统通过两个晶圆检测设备，还可实现同时分别对晶圆的正面及背面进行检测，以提高晶圆检测系统的工作效率。本发明通过具有不同波长的至少两个光源，可对相同的晶圆表面进行检测，获得互补的干涉图像，从而可提高对晶圆表面检测的准确性。
基本信息
专利标题 ：
晶圆检测系统及检测方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110954007A
申请号 ：
CN201911180562.8
公开（公告）日 ：
2020-04-03
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN110954007B
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
张卫涛丁小叶张伟屠礼明周毅
申请人 ：
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市洪山区东湖开发区关东科技工业园华光大道18号7018室
代理机构 ：
北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈敏
优先权 ：
CN201911180562.8
主分类号 ：
G01B11/16
IPC分类号 ：
G01B11/16 G01B11/24 G01B11/25
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/16
用于计量固体的变形，例如光学应变仪
法律状态
2022-06-07 ：
授权
2020-05-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01B 11/16
申请日 : 20191127
申请日 : 20191127
2020-04-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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