晶圆传送系统的检测方法及晶圆传送系统
公开
摘要
本发明涉及半导体加工技术领域，本发明提供一种晶圆传送系统的检测方法及晶圆传送系统。其中，晶圆传送系统的检测方法包括：获取晶圆与晶圆接触器分离过程产生的第一声音信号，其中，所述晶圆接触器设于传送部件并用于支撑所述晶圆；确定所述第一声音信号大于或等于预设阈值，则发送提示信息。本发明提供的晶圆传送系统的检测方法及晶圆传送系统，用以解决相关技术中晶圆接触器与晶圆之间容易发生黏连，晶圆的加工过程及精度受到影响的缺陷，可通过量化的声音信号确定是否需要更换晶圆接触器。
基本信息
专利标题 ：
晶圆传送系统的检测方法及晶圆传送系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114295735A
申请号 ：
CN202111501580.9
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
于浩
申请人 ：
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区北京经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
李文丽
优先权 ：
CN202111501580.9
主分类号 ：
G01N29/44
IPC分类号 ：
G01N29/44 G01N29/04 H01L21/677
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N29/00
利用超声波、声波或次声波来测试或分析材料；靠发射超声波或声波通过物体得到物体内部的显像
G01N29/44
处理探测的响应信号
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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