晶圆传送系统
实质审查的生效
摘要

本发明涉及晶圆制造技术领域,尤其涉及一种晶圆传送系统,包括传动装置、传感检测装置、视觉检测装置和控制装置,控制装置包括运动控制器和工控机,传动装置包括携片机器人;传感检测装置用于检测携片机器人的位置,并向运动控制器发送反馈信号,视觉检测装置用于检测携片机器人的实时位置,并向工控机发送反馈信号,工控机用于接收运动控制器与视觉检测装置发送的反馈信号,并向运动控制器发送控制信号,运动控制器用于接收工控机发送的控制信号并控制携片机器人运动。直接解决运动控制过程中因遇到诸如正逆解错误,通信异常,信号干扰等问题时,晶圆传送无法及时采取智能预判,报警,停车等动作,造成高速撞车的风险、携片机器人受损的问题。

基本信息
专利标题 :
晶圆传送系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114334763A
申请号 :
CN202111555416.6
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-12-17
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
周亮
申请人 :
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
申请人地址 :
北京市大兴区北京经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座
代理机构 :
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 :
邹义威
优先权 :
CN202111555416.6
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  B25J11/00  B25J13/08  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20211217
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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