基材传送系统
公开
摘要
本发明是一种基材传送系统，其具有本体、载盘装载盒基座、载盘对准装置、载盘机械手臂、基材装载盒基座、基材对准装置、基材机械手臂与白努力手臂。透过载盘机械手臂可将载盘传送到载盘对准装置，透过基材机械手臂可将基材传送到基材对准装置，而透过白努力手臂可将基材从基材对准装置传送到载盘对准装置上的载盘。
基本信息
专利标题 ：
基材传送系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114597147A
申请号 ：
CN202011406736.0
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2020-12-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林俊成张容华
申请人 ：
鑫天虹(厦门)科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市厦门火炬高新区(翔安)产业区洪溪南路9号A栋102
代理机构 ：
北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
孙皓晨
优先权 ：
CN202011406736.0
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67 H01L21/68
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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