一种晶圆传送系统检测方法及晶圆传送系统
公开
摘要
本发明涉及半导体加工技术领域，本发明提供一种晶圆传送系统检测方法及晶圆传送系统。其中，晶圆传送系统检测方法包括：获取通过晶圆与晶圆接触器分离过程中所述晶圆的振动信号；确定所述振动信号大于或等于预设阈值，则发送提示信息。本发明提供的晶圆传送系统检测方法及晶圆传送系统，用以解决相关技术中晶圆接触器与晶圆之间容易发生黏连，晶圆的加工过程及精度受到影响的缺陷，可通过量化的振动信号确定是否需要更换晶圆接触器。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆传送系统检测方法及晶圆传送系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114295199A
申请号 ：
CN202111517725.4
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
周亮
申请人 ：
北京京仪自动化装备技术股份有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区北京经济技术开发区凉水河二街8号院14楼A座
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
李文丽
优先权 ：
CN202111517725.4
主分类号 ：
G01H17/00
IPC分类号 ：
G01H17/00 G01H9/00 H01L21/677
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01H
机械振动或超声波、声波或次声波的测量
G01H17/00
不包含在本小类其他组中的机械振动或超声波、声波或次声波的测量
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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