晶圆传送盒
授权
摘要
一种晶圆传送盒，包括一本体、一置架以及一锁扣件。置架设于该本体上。锁扣件设于本体与置架之间，用来将置架固定于本体上，并使置架与本体之间形成一置物空间。在置架的正面设置一夹槽以及一投入口，夹槽用来放置晶片留言单，而自动流程单经由该投入口投入并保持于上述置物空间中。
基本信息
专利标题 ：
晶圆传送盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1841694A
申请号 ：
CN200610001685.7
公开（公告）日 ：
2006-10-04
申请日 ：
2006-01-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林佳珍
申请人 ：
台湾积体电路制造股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路八号
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN200610001685.7
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 B65D85/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2008-06-11 ：
授权
2006-12-06 ：
实质审查的生效
2006-10-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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