晶圆调节装置及晶圆传送系统
授权
摘要
本实用新型实施例涉及一种晶圆调节装置及晶圆传送系统，晶圆调节装置包括：承载部件和侦测装置，侦测装置用于侦测晶圆以获取侦测信息；调整装置，调整装置连接承载部件中的第一承载组件和第二承载组件，带动第一承载组件相对于第二承载组件活动和带动第二承载组件相对于第一承载组件活动；分析控制器，分析控制器与侦测装置和调整装置连接，分析控制器接收侦测装置的侦测信息，对侦测信息进行分析处理，并根据处理结果对调整装置发出处理信号，调整装置根据处理信号带动第一承载组件相对于第二承载组件活动和带动第二承载组件相对于第一承载组件活动。本实用新型能够对发生偏移的晶圆的偏移情况进行检测，并根据偏移情况进行相应的位置调节。
基本信息
专利标题 ：
晶圆调节装置及晶圆传送系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922152480.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-03
授权号 ：
CN210668297U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
高鹏飞
申请人 ：
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
代理机构 ：
上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
成丽杰
优先权 ：
CN201922152480.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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