晶圆传送模块及其传送预传送的晶圆的方法
公开
摘要
本发明涉及半导体制造机台中的晶圆传送模块，涉及半导体集成电路制造机台，通过在晶圆传送模块的侧壁加装两组发射/接收器，以监控电梯的行进位置，并在晶圆传送模块的侧壁加装两组发射/接收器，以监控传送手臂的位置，并将接收器接收的信号传送至控制系统，而使控制系统根据电梯的行进位置及传送手臂位置判断传送手臂是否可获取预传送的晶圆，而可防止因电梯位置偏移或传送手臂位置偏移导致的晶圆刮伤问题。
基本信息
专利标题 ：
晶圆传送模块及其传送预传送的晶圆的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446843A
申请号 ：
CN202011201852.9
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2020-11-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
任昱许进昂开渠唐在峰
申请人 ：
上海华力集成电路制造有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区康桥东路298号1幢1060室
代理机构 ：
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 ：
张彦敏
优先权 ：
CN202011201852.9
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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