晶圆传送装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种晶圆传送装置，包括：承载部及至少一组固定组件；所述固定组件包括：定位单元及限位单元；所述限位单元包括：限位件、轨道和传感器，所述限位件能够在所述轨道上从第一位置开始移动，并在所述传感器感应到晶圆时停止在第二位置，与所述定位单元配合可以有效固定住晶圆，使得晶圆在被传送的过程中可以相对所述晶圆传送装置保持固定，避免了晶圆偏移在晶圆传送装置上的原始位置甚至脱离所述晶圆传送装置而掉入真空腔中的情况，降低了晶圆破片事故率，提高了产品良率和质量。
基本信息
专利标题 ：
晶圆传送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920535592.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-18
授权号 ：
CN209929281U
授权日 ：
2020-01-10
发明人 ：
张大龙麦永业栾剑峰刘家桦叶日铨
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
王宏婧
优先权 ：
CN201920535592.5
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-01-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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