晶圆盒、晶圆传送系统及晶圆传送方法
授权
摘要

本申请涉及半导体制备技术领域,特别是涉及一种晶圆盒、晶圆传送系统及晶圆传送方法,该晶圆盒包括:盒体、晶圆扫描装置、盒盖。盒体上设有与盒体内部相连通的开口。晶圆扫描装置包括第一晶圆扫描装置,晶圆扫描装置设置于盒体的内壁上,用于扫描盒体内晶圆的存放情况。盒盖扣设于开口处。晶圆盒的盒体的内壁上设有晶圆扫描装置,晶圆扫描装置实时扫描确认晶圆盒内的晶圆的存放情况。取代了晶圆盒每次上机台时,都需要机台的机械手臂对晶圆盒中的晶圆进行扫描,确认晶圆盒内的晶圆的存放情况。如此,可以节约大量时间,进而提高产能。并且,无需购买一套相对完整的机械手臂设备,节约了设备成本。无需设置机械手臂设备,节约了机台上的空间。

基本信息
专利标题 :
晶圆盒、晶圆传送系统及晶圆传送方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113192872A
申请号 :
CN202110474775.2
公开(公告)日 :
2021-07-30
申请日 :
2021-04-29
授权号 :
CN113192872B
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
李言彬杨苏洪兴峰李义群
申请人 :
长鑫存储技术有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
代理机构 :
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 :
梁皓茹
优先权 :
CN202110474775.2
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673  H01L21/67  H01L21/677  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-05-27 :
授权
2021-08-17 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/673
申请日 : 20210429
2021-07-30 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332