一种晶圆传送盒
专利申请权、专利权的转移
摘要
本实用新型公开了一种晶圆传送盒,其结构包括箱体、提手、箱盖、密封环、放置盒、承载板、卡槽、握把,提手与箱体为一体化结构,箱盖活页连接于箱体,密封环嵌固连接于箱盖下方,放置盒焊接连接于箱盖,承载板焊接连接于箱体,卡槽螺钉固定于箱体前端,握把活动卡合于箱体前端,本实用新型通过对晶圆传送盒结构的改进,将晶圆的存放方式改变为立式存放并通过盖板夹紧支撑晶圆,最大程度的减少晶圆与下落灰尘等接触的面积,在取出晶圆时,通过装夹装置,可直接取下晶圆,并将晶圆放置于工作平台,避免手指等接触晶圆表面而导致晶圆收到污染。
基本信息
专利标题 :
一种晶圆传送盒
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021833927.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-27
授权号 :
CN213366545U
授权日 :
2021-06-04
发明人 :
肖燕霞
申请人 :
肖燕霞
申请人地址 :
江西省南昌市经开区广兰大道418号东华理工大学信工学院
代理机构 :
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张永强
优先权 :
CN202021833927.0
主分类号 :
H01L21/673
IPC分类号 :
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-10-01 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/673
登记生效日 : 20210922
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 肖燕霞
变更后权利人 : 江苏爱矽半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 330013 江西省南昌市经开区广兰大道418号东华理工大学信工学院
变更后权利人 : 221122 江苏省徐州市徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园A9、A10号厂房
登记生效日 : 20210922
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 肖燕霞
变更后权利人 : 江苏爱矽半导体科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 330013 江西省南昌市经开区广兰大道418号东华理工大学信工学院
变更后权利人 : 221122 江苏省徐州市徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园A9、A10号厂房
2021-06-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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