一种晶圆传送盒
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆传送盒，包括盒体，所述盒体的两侧均滑动连接有移动板，所述盒体的一侧端口处滑动连接有环形块，所述移动板的一侧与环形块固定连接，所述环形块的上下端且相对于盒体的端口处固定连接有支撑块，所述支撑块的内部设置有活动销轴，所述活动销轴的侧面固定连接有挡板，所述挡板的相对处固定连接有磁铁片，所述盒体的上下端中部均固定连接有固定板，所述固定板的上端固定连接有套筒若干，所述套筒的内壁滑动连接有支撑杆，所述支撑杆的侧面且相对于套筒的端口设置与第二弹簧，所述支撑杆的一端固定连接有支撑板，所述支撑板的一端固定连接有弹性吸盘。本实用新型中，可有效进行一个使用。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆传送盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021817700.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-27
授权号 ：
CN212967635U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
姬煜赵通
申请人 ：
江苏无恙半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市邳州市经济开发区辽河路北侧、华山路西侧
代理机构 ：
深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
涂柳晓
优先权 ：
CN202021817700.7
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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