一种晶圆传送盒
授权
摘要
本实用新型提供了一种晶圆传送盒，包括盒体，所述盒体内架设有分隔条，所述分隔条上间隔设置有至少两组止动凸块，每组止动凸块由两个相对设置的止动凸块构成，相对设置的所述止动凸块之间的间隙形成截面为V形的卡槽。本实用新型的有益效果体现在：可以用于晶圆间的稳定传输，通过交错的限位块实现了防止晶圆的误插片情况。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆传送盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022071048.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN213150739U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
陈庆安高杰黄正桦陈建华
申请人 ：
矽品科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区凤里街288号
代理机构 ：
南京苏科专利代理有限责任公司
代理人 ：
蒋慧妮
优先权 ：
CN202022071048.5
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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