一种晶圆传送盒
授权
摘要
本实用新型提供了一种晶圆传送盒，包括：盒体，盒体具有一容纳晶圆的容纳腔，盒体的一侧具有开口；盖体，设置于开口处，当盖体与开口处的盒体盖合时，容纳腔为一密闭的容纳腔；第一进气装置，第一进气装置的第一出气口位于盒体的内部，以通过向盒体内部通入气体来对盒体内部进行吹扫；第二进气装置，第二进气装置的多个第二出气口依次排列在开口的至少一侧，且第二出气口排出的气体从开口的一侧向开口相对的另一侧吹扫。基于此，在盖体与盒体分开时，即在打开晶圆传送盒时，从开口的一侧向开口相对的另一侧吹扫的气体可以起到类似门帘的作用，从而可以有效防止外界空气中的杂质颗粒、氧气以及水蒸气等进入晶圆传送盒内部。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆传送盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021901592.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-03
授权号 ：
CN212676231U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
高君
申请人 ：
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
李婷婷
优先权 ：
CN202021901592.1
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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