一种晶圆传送系统及晶圆传送方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种晶圆传送系统及晶圆传送方法。根据本发明实施例的晶圆传送系统包括晶圆传送盒，用于放置待传送的晶圆；承载单元，用于与所述晶圆传送盒相连接以承载所述晶圆传送盒；转运单元，用于从所述晶圆传送盒中获取所述待传送的晶圆并将其转运至基台；基台，用于接收所述待传送的晶圆。根据本发明实施例的晶圆传送系统及晶圆传送方法，提高了湿法批处理机的每小时产能和处理效果。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆传送系统及晶圆传送方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446847A
申请号 ：
CN202111622940.0
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李君
申请人 ：
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区未来三路88号
代理机构 ：
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡纯
优先权 ：
CN202111622940.0
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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