晶圆传送装置和晶圆封装机构
授权
摘要
本实用新型公开一种晶圆传送装置和晶圆封装机构，晶圆传送装置包括：第一转盘、第一吸料杆和第二吸料杆；第一转盘具有第一旋转轴线，第一转盘可绕第一旋转轴线旋转；第一吸料杆和第二吸料杆用于吸取晶圆，第一吸料杆和第二吸料杆沿垂直于第一旋转轴线的方向延伸，并固定于第一转盘周向上的相对两侧，以随第一转盘的旋转而转动；第一吸料杆和第二吸料杆在活动轨迹上具有取料位及传料位，以使第一吸料杆转动至取料位时，第二吸料杆转动至传料位。本实用新型技术方案有效提高了晶圆的传送速度，从而提高晶圆的加工效率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆传送装置和晶圆封装机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921983928.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-14
授权号 ：
CN210575884U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
黎理明蒋仟黎理杰
申请人 ：
深圳源明杰科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道红星社区大田洋西坊工业区12栋厂房B
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
杨小鑫
优先权 ：
CN201921983928.0
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/683 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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