晶圆传送装置及封装机构
授权
摘要
本实用新型公开一种晶圆传送装置及封装机构，其中，一种晶圆传送装置，包括：取料台，所述取料台的台面设有晶圆放置位；旋转组件，所述旋转组件设于所述取料台上方，所述旋转组件包括旋转件和设于所述旋转件的第一吸头，所述第一吸头随所述旋转件转动并具有第一位置和第二位置；及摆臂，所述摆臂沿水平方向可摆动地设于所述旋转组件上方，所述摆臂设有第二吸头，所述第二吸头随所述摆臂摆动并具有第三位置和第四位置。本实用新型通过所述旋转组件与所述摆臂配合完成晶圆的传送，大大提高了晶圆的传送效率，降低了制造成本，保证了传送位置的精准性。
基本信息
专利标题 ：
晶圆传送装置及封装机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921062647.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-08
授权号 ：
CN210073798U
授权日 ：
2020-02-14
发明人 ：
黎理明蒋仟黎理杰
申请人 ：
深圳源明杰科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区松岗街道红星社区大田洋西坊工业区12栋厂房B
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
胡海国
优先权 ：
CN201921062647.1
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-02-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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