一种电子封装通用传送治具
公开
摘要
本发明涉及一种电子封装通用传送治具，包括上框体、下框体，所述的上框体外侧四角设有螺纹孔，所述的上框体通过螺栓与下框体装配相连，所述的上框体内设有可以移动的长边滑杆和短边滑杆，且所述的长边滑杆和短边滑杆之间通过支撑产品的撑台交叉排列装配相连，同时所述的上框体外框边缘设置刻度线。本发明所述的电子封装通用传送治具，结构均可拆卸，易维修或保养，不同尺寸管壳的适应性好、调节速度快，降低了制作专用治具的成本。
基本信息
专利标题 ：
一种电子封装通用传送治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300382A
申请号 ：
CN202111487686.8
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王英华李守委颜炎洪徐罕陈旭赵雨琨瞿昀昊周强
申请人 ：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区惠河路5号
代理机构 ：
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨强
优先权 ：
CN202111487686.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683 H01L21/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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