双管座传送的封装焊接用柔性上料机构
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摘要
本实用新型公开了一种双管座传送的封装焊接用柔性上料机构，解决了如何满足封装焊接双工位的高效率工作要求的问题。在上下移动滑块（6）上连接有旋转伺服电机安装立板（9）和旋转伺服电机（10），在旋转伺服电机的输出轴上连接有十字形板架（11），在十字形板架（11）的前侧立面下端，设置有管座吸嘴上下移动导轨（13），在管座吸嘴上下移动导轨（13）上，设置有管座吸嘴上下移动滑块（14）和管座吸嘴安装座（15），在十字形板架（11）的前侧立面中央处，设置有压簧座（12），在压簧座与管座吸嘴上下移动滑块（14）之间，设置有管座吸嘴柔性下压压簧（19）；在十字形板架（11）的前侧立面右端设置有第二套吸嘴机构。
基本信息
专利标题 ：
双管座传送的封装焊接用柔性上料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022102737.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-23
授权号 ：
CN213923095U
授权日 ：
2021-08-10
发明人 ：
王瑞鹏王元仕刘剑斌闫晓壮王增琴庄园郭婷婷李晓燕王鹏程孙文涛康文慧
申请人 ：
西北电子装备技术研究所（中国电子科技集团公司第二研究所）
申请人地址 ：
山西省太原市万柏林区和平南路115号
代理机构 ：
山西华炬律师事务所
代理人 ：
陈奇
优先权 ：
CN202022102737.8
主分类号 ：
B65G47/91
IPC分类号 ：
B65G47/91 B23K37/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G47/00
与输送机有关的物件或物料搬运装置；使用这些装置的方法
B65G47/74
特殊种类或型式的供料、转移或卸料装置
B65G47/90
捡取或放下物件或物料的装置
B65G47/91
与气动结合的，如吸盘、抓手装置
法律状态
2021-08-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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