用于封装的柔性基板

专利权的终止

摘要

本发明的柔性基板供管芯封装用。柔性基板包含柔性绝缘膜、第一导电插塞、第二导电插塞、第一上引脚、下引脚以及第二上引脚。柔性绝缘膜具有上表面以及下表面。第一上引脚形成于柔性绝缘膜的上表面上并且与第一导电插塞接合。下引脚形成于柔性绝缘膜的下表面上，并且分别与第一导电插塞以及第二插塞接合。第二上引脚形成于柔性绝缘膜的上表面上并且与第二导电插塞接合。当管芯进行封装时，第一上引脚通过一凸块与管芯做连接，且第二上引脚提供与一外部器件的电连接。

基本信息

专利标题：

用于封装的柔性基板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1949496A

申请号：

CN200510108620.8

公开（公告）日：

2007-04-18

申请日：

2005-10-10

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

李明勋黄敏娥洪宗利陈必昌

申请人：

南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹科学工业园区

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

陶凤波

优先权：

CN200510108620.8

主分类号：

H01L23/498

IPC分类号：

H01L23/498