柔性基板
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
提供一种柔性基板，具有从薄板基体材料上容易分离出单位电路基板的切口冲裁时，能够目视检查冲裁位置精度的构造。在宽度方向为(X)，长度方向为(Y)的薄板基体材料(5)上形成有多个单位电路基板，前述单位电路基板是分别冲裁出具有多个连结部的切口而和前述薄板基体材料切离容易地连结的柔性基板中，其特征在于：前述薄板基体材料中，在涉及前述(X)和(Y)与前述切口隔开规定距离的位置上，备有与前述单位电路基板的电路形成一起形成的图案(1，1a，1b，1c，11～14)。
基本信息
专利标题 ：
柔性基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1756455A
申请号 ：
CN200510106500.4
公开（公告）日 ：
2006-04-05
申请日 ：
2005-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
木村贵史
申请人 ：
日本梅克特隆株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
张天安
优先权 ：
CN200510106500.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/00
法律状态
2009-11-04 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-09-19 ：
实质审查的生效
2006-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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