柔性基板用连接器
专利权的终止
摘要
提供一种柔性基板用连接器(10)，可提高强度并提高密封效果。备有：绝缘壳体(22)及金属壳体(23)，触头(15)的接触部(44)配置成面向绝缘壳体(22)及金属壳体(23)共同形成的基板接纳空穴(13)，插入到基板接纳空穴(13)中的柔性基板(12)的端子部(43)弹性接触到接触部(44)上，金属壳体(23)是将把柔性基板(12)插入到基板接纳空穴(13)中的插入口侧以外的两端部折曲作为固定片(29)，将后端部折曲作为加强片(32)，将这些固定片(29)及加强片(32)的端部软钎焊到被连接基板(11)上；触头(15)形成有端子片部(39)，端子片部(39)通过软钎焊而连接到被连接基板上，端子片部(39)配置在插入口侧。
基本信息
专利标题 ：
柔性基板用连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1841850A
申请号 ：
CN200510118030.3
公开（公告）日 ：
2006-10-04
申请日 ：
2005-10-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
石下贵久大泽文雄
申请人 ：
SMK株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
张天安
优先权 ：
CN200510118030.3
主分类号 ：
H01R12/24
IPC分类号 ：
H01R12/24
法律状态
2011-12-28 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101159909672
IPC(主分类) : H01R 12/24
专利号 : ZL2005101180303
申请日 : 20051024
授权公告日 : 20090805
终止日期 : 20101024
号牌文件序号 : 101159909672
IPC(主分类) : H01R 12/24
专利号 : ZL2005101180303
申请日 : 20051024
授权公告日 : 20090805
终止日期 : 20101024
2009-08-05 ：
授权
2007-02-14 ：
实质审查的生效
2006-10-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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