用于封装的柔性基板
专利权的终止
摘要
本发明公开了一种供一半导体管芯封装用的柔性基板。该柔性基板包含一柔性绝缘膜、多根第一功能引脚、一第一虚拟引脚、多根第二功能引脚以及一第二虚拟引脚。根据本发明的一优选具体实施例，该柔性基板其特征在于该第一虚拟引脚的第一前区段与该第二虚拟引脚的第二前区段为隔离而非连接。
基本信息
专利标题 ：
用于封装的柔性基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1964033A
申请号 ：
CN200510120420.4
公开（公告）日 ：
2007-05-16
申请日 ：
2005-11-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李明勋黄敏娥洪宗利陈必昌
申请人 ：
南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200510120420.4
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2019-11-01 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/488
申请日 : 20051110
授权公告日 : 20081022
终止日期 : 20181110
申请日 : 20051110
授权公告日 : 20081022
终止日期 : 20181110
2008-10-22 ：
授权
2007-07-11 ：
实质审查的生效
2007-05-16 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
