柔性基板的制备方法、柔性基板以及柔性显示面板
实质审查的生效
摘要
本申请实施例提供一种柔性基板的制备方法、柔性基板以及柔性显示面板。本申请实施例提供的柔性基板的制备方法，通过采用二次反向涂布的方法，加强了聚合物前驱体溶液在载板上的拉伸流动，使聚合物前驱体溶液能够实现更好的自流平效果，从而获得膜厚更加均匀的湿膜层，进而获得膜厚均匀的柔性基板。另外，与单次涂布形成厚度相同的的湿膜层相比，本申请实施例采用多次涂布的方法可以降低每次涂布时涂布模头挤出的聚合物前驱体溶液的量，同时降低涂布模头施加于被挤出的聚合物前驱体溶液上的剪切力，避免出现被挤出的聚合物前驱体溶液由于压力释放产生回缩进而导致膜厚不均匀的情况。
基本信息
专利标题 ：
柔性基板的制备方法、柔性基板以及柔性显示面板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114335404A
申请号 ：
CN202111566775.1
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
朱啸宇黄迅
申请人 ：
深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明街道塘明大道9-2号
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
王芳芳
优先权 ：
CN202111566775.1
主分类号 ：
H01L51/56
IPC分类号 ：
H01L51/56
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 51/56
申请日 : 20211220
申请日 : 20211220
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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