显示基板的制备方法、显示基板、显示面板和显示装置
公开
摘要
本申请涉及一种显示基板的制备方法、显示基板、显示面板和显示装置。该显示基板的制备方法包括以下步骤：在基底层上形成绝缘层；在所述绝缘层上形成非晶硅层，其中，所述非晶硅层包括所述显示区非晶硅层和所述驱动区非晶硅层；对所述驱动区非晶硅层进行退火形成低温多晶硅层。本申请的显示基板的制备方法将形成的非晶硅层分为显示区非晶硅层和驱动区非晶硅层，同时仅对驱动区非晶硅层进行退火形成低温多晶硅层，而不对显示区非晶硅层进行退火处理，故减少了对显示区非晶硅层进行退火处理的时间，因此提高了显示基板的生产效率与产能。
基本信息
专利标题 ：
显示基板的制备方法、显示基板、显示面板和显示装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300414A
申请号 ：
CN202111616204.4
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
胡道兵
申请人 ：
TCL华星光电技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
莫胜钧
优先权 ：
CN202111616204.4
主分类号 ：
H01L21/77
IPC分类号 ：
H01L21/77 H01L27/12 G02F1/1362 G02F1/1333
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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