本申请公开了阵列基板及其制备方法、显示面板，其中，层叠且贴合设置的衬底基板与第一金属层，第一金属层远离衬底基板上贴合设置有第一层叠部和第二层叠部，第一层叠部包括层叠且贴合设置的第一绝缘层、第二金属层、第二绝缘层以及第一导电层，第一层叠部上设置有第一过孔，第二层叠部包括层叠且贴合设置的第三绝缘层以及第二导电层，第二层叠部上设置有第二过孔，第一过孔和第一导电层连接，第二过孔和第二导电层连接，第一导电层和第二导电层连接，以连通第一金属层和第二金属层；其中，第二层叠部延伸至第一金属层的边缘。通过上述结构，本实施例的阵列基板能够提高第二过孔与第一金属层的接触效果，进而提高第二过孔的导通性。