基于丝网状衬底层的PI柔性基板剥离方法、柔性基板和OLE...
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摘要
本发明公开了基于丝网状衬底层的PI柔性基板剥离方法、柔性基板和OLED，属于柔性OLED制备领域。本发明通过在PI柔性基板与刚性基板之间增加一层丝网状衬底层，丝网状衬底层和PI柔性基板对刚性基板粘附力的差异，使PI柔性基板粘附力改变；此外丝网状衬底层形成的凹凸结构，使附着在其上的柔性基板在丝网边界处与刚性基板产生空隙，在改变PI柔性基板底表状态的同时，减少柔性基板与刚性基板粘结面积，也可进一步调节PI柔性基板与刚性基板之间的剥离力，实现通过物理、溶液浸泡或者超声震动方式简单方便将柔性基板从刚性基板上剥离，剥离方法简单，剥离效果稳定，且不影响PI柔性基板的完整性。
基本信息
专利标题 ：
基于丝网状衬底层的PI柔性基板剥离方法、柔性基板和OLED
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112968144A
申请号 ：
CN202110252503.8
公开（公告）日 ：
2021-06-15
申请日 ：
2021-03-09
授权号 ：
CN112968144B
授权日 ：
2022-05-20
发明人 ：
屠国力吕晓煜刘相富
申请人 ：
华中科技大学
申请人地址 ：
湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
代理机构 ：
华中科技大学专利中心
代理人 ：
胡秋萍
优先权 ：
CN202110252503.8
主分类号 ：
H01L51/56
IPC分类号 ：
H01L51/56 H01L27/32
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法律状态
2022-05-20 ：
授权
2021-07-02 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 51/56
申请日 : 20210309
申请日 : 20210309
2021-06-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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