一种基板及剥离方法
授权
摘要
本发明提供了一种基板、柔性电致发光器件的制备方法。该基板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，第一表面设有多个第一开口，第二表面设有多个第二开口，第一表面用于承载膜层，多个第一开口和多个第二开口一一对应且贯穿基板而连通形成多个孔道，第一表面的表面能及膜层的表面能均小于孔道的内表面的表面能，且膜层的表面能与第一表面的表面能偏差在±10％以内。通过改变基板表面和基板孔道内表面的表面性能，实现了柔性器件与基板的快速剥离，提高了剥离效率。同时通过侵蚀介质破坏牺牲层材料与基板接触界面的作用力，可以在不对器件产生机械损伤的情况下将器件与基板分离，完成柔性器件的剥离及制备，提高了柔性器件的制备良率。
基本信息
专利标题 ：
一种基板及剥离方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110299466A
申请号 ：
CN201910521426.4
公开（公告）日 ：
2019-10-01
申请日 ：
2019-06-17
授权号 ：
CN110299466B
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
顾辛艳
申请人 ：
纳晶科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区长河街道秋溢路428号3幢3楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201910521426.4
主分类号 ：
H01L51/52
IPC分类号 ：
H01L51/52 H01L51/56
法律状态
2022-06-14 ：
授权
2019-11-01 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 51/52
申请日 : 20190617
申请日 : 20190617
2019-10-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
