一种柔性基板的机械剥离装置
授权
摘要
本实用新型公开一种柔性基板的机械剥离装置，包括：底座，放置柔性基板；刀片机构，包括刀片，用于剥离柔性基板的柔性基材的起始剥离边，以在起始剥离边和柔性基板的刚性基板之间放置衬垫片；辊筒机构，包括设有真空孔的辊筒和固定件，固定件通过衬垫片将起始剥离边固定在辊筒上；真空发生装置，使辊筒将剥离的柔性基材真空吸附在辊筒上；驱动组件，驱动辊筒或底座运动，实现柔性基板剥离。通过本实用新型方案，柔性基板剥离过程中，能够实现自动化控制，可以有效解决柔性基板在采用机械方式手工剥离过程中，因无法控制剥离角度及剥离速度导致的器件线路断裂、功能失效等技术问题。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性基板的机械剥离装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020906389.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-26
授权号 ：
CN212380410U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
李源谢雄才眭斌张文进杨亮
申请人 ：
信利半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省汕尾市区东冲路北段工业区
代理机构 ：
北京德崇智捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
王欣
优先权 ：
CN202020906389.7
主分类号 ：
H01L21/78
IPC分类号 ：
H01L21/78 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
H01L21/78
把衬底连续地分成多个独立的器件
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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