一种基板剥离系统
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种基板剥离系统。该基板剥离系统包括：光源、第一平台和机械分离装置；所述光源用于照射待剥离产品，使所述待剥离产品中的粘结层的粘结力弱化，其中，所述待剥离产品包括依次层叠的待剥离基板、粘结层和产品基板；所述第一平台用于固定产品基板；所述机械分离装置用于在所述光源照射所述待剥离产品后向待剥离基板施加剥离力以将所述待剥离基板由所述产品基板上剥离。本实用新型实施例可以避免剥离过程损坏产品基板。
基本信息
专利标题 ：
一种基板剥离系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021395655.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-15
授权号 ：
CN212517122U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
陈文源张光日
申请人 ：
苏州华兴源创科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区港田路青丘街青丘巷8号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
孟金喆
优先权 ：
CN202021395655.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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