基板承载装置及基板装载系统

专利权的终止

摘要

本实用新型提供一种基板承载装置，适于承载待电镀的基板。基板承载装置包括本体、盖体及至少一定位销。本体适于承载基板，其中本体具有至少一定位孔。盖体可拆卸地配置于本体上以将基板固定于本体。定位销滑设于盖体，其中定位销适于相对于盖体滑动至第一位置而插入定位孔，且适于相对于盖体滑动至第二位置而分离于定位孔。此外，包含此基板承载装置的基板装载系统也被提及。本实用新型提供的基板承载装置及基板装载系统，可提升电镀制程于操作上的便利性、制程效率及产品的质量。

基本信息

专利标题：

基板承载装置及基板装载系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921657678.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-30

授权号：

CN210429756U

授权日：

2020-04-28

发明人：

曾元民

申请人：

阡钧科技有限公司

申请人地址：

中国台湾新竹县芎林乡文山路636号

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司

代理人：

罗英

优先权：

CN201921657678.1

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67 H01L21/68 H01L21/687 C25D7/12 C25D17/06

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/67

专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置

法律状态

2021-09-14 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20190930
授权公告日 : 20200428
终止日期 : 20200930

2020-04-28 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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