基板承载台
授权
摘要
提供一种支持将多个基板截取为多个的大型基板时、使销与裁断预定线重叠的基板承载台。在支持板(2)上安装多个固定销(3)。在该固定销(3)的俯视位置，配置在与承载在该基板承载台上的大型基板W的有效区域外的外周缘L1相重叠的位置上，另外还配置在大型基板截取为2个时的裁断预定线L2相重叠的位置上。另一方面，在上述支持板(2)中形成的通孔(4)中插入可动销(5)，各个可动销(5)配置在与大型基板进行进一步截取的裁断预定线L3、L4相重叠的位置上。然后将横方向的可动销(5)共同地安装在支持板(2)下方的连结板(6)上，通过驱动压力缸组件(8)使横方向的可动销(5)同时升降。
基本信息
专利标题 ：
基板承载台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1790660A
申请号 ：
CN200510124975.6
公开（公告）日 ：
2006-06-21
申请日 ：
2005-10-04
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
楫间淳生高濑真治山口和伸山本夕记
申请人 ：
东京応化工业株式会社;龙云株式会社
申请人地址 ：
日本川崎市
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
胡强
优先权 ：
CN200510124975.6
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 G02F1/13 G03F7/26
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2009-04-22 ：
授权
2007-11-21 ：
实质审查的生效
2006-06-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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