基板承载装置
授权
摘要
本实用新型提供一种基板承载装置，应用于镀膜装置中，包括支撑柱、遮挡件、相连接的第一承载件和第二承载件，支撑柱设置在第一承载件上，支撑柱的端部用于与基板的板面抵接，第二承载件包括朝向支撑柱凸出的抵接部，抵接部用于与基板的侧端部抵接；第二承载件的部分结构与基板的侧端部之间具有间隙，以在第二承载件和基板之间形成供靶材原子进入基板背面的绕镀通道，遮挡件设置在第一承载件上，并用于遮挡绕镀通道的至少部分区域。本实用新型不会在基板承载装置内部产生异常沉积，基板承载装置使用寿命较长，且生产过程中不会产生异常放电，镀膜效率和品质较高。
基本信息
专利标题 ：
基板承载装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022483986.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN213925001U
授权日 ：
2021-08-10
发明人 ：
尹植朱成顺方仁杰
申请人 ：
成都中电熊猫显示科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市双流区公兴街道青栏路1778号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱颖
优先权 ：
CN202022483986.6
主分类号 ：
C23C14/50
IPC分类号 ：
C23C14/50 H01L21/687
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IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2021-08-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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