柔性基板承载装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种柔性基板承载装置，所述柔性基板承载装置包括承载台，所述承载台具有第一通道、通气孔和连接口，所述通气孔从所述承载台的上表面向下延伸且与所述第一通道连通，所述连接口与所述第一通道连通。本实用新型的柔性基板承载装置防止柔性基板在贴片过程中产生不平整的现象。
基本信息
专利标题 ：
柔性基板承载装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021730233.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-18
授权号 ：
CN213401138U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
葛沈浩
申请人 ：
浙江清华柔性电子技术研究院
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市南湖区亚太路906号17号楼
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王海燕
优先权 ：
CN202021730233.4
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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